设备名称 **清洗机 用途 半导体、LED**清洗 操作方式 手动/半自动/自动 适用领域 半导体材料、集成电路、MEMS、LED芯片、功率器件等 适用工艺 **清洗 、IPA 、LIFT-OFF、去胶、声(兆声)清洗、QDR清洗等 清洗方式 槽式清洗 可清洗尺寸 2寸--12寸 药液供给 手动/自动 主体材质 不锈钢 槽体材质 不锈钢、NPP、石英 温控精度 ±1℃ 安全防护 自动安全门、漏液报警、漏电保护、液位保护、急停、声光报警系统 模块化设计 满足客户多种工艺及产能的定制化要求 可编程菜单,方便用户操作,直观 实时流程显示,可控性强 多级密码,方便管理,安全可靠 自动保存生产数据 可实现远程控制 可实现功能 药液管理系统(自动供液、自动补液、循环过滤)、机械抛动、恒温系统、自动灭火等